哈福技术专门规划20亩土地，并投入2000多万元，于2011年7月1日开始建设广东哈福研究院并于2013年8月8日正式投入使用。

广东哈福研究院目前有18个不同类型的实验室，精细化学品实验室6个，电子化学品实验室12个。每个实验室都特聘一位国内外著名的教授专家作为导师进行项目辅导及开发。

姓名：

职位：

方向：

资历：

陈勇

院长，哈福技术董事长

金属表面处理技术的研发

1990年毕业于复旦大学化学系分析化学专业，在广东从事金属表面处理技术的研发工作长达30年以上，具有丰富的理论和实战经验，拥有多项发明专利和科技奖励。

姓名：

职位：

方向：

资历：

陈干

常务副院长

金属表面处理系列产品研发

在哈福技术集团研发部门及广东哈福研究院从事金属表面处理系列产品研发20多年，具有丰富的实践经验。

姓名：

职位：

方向：

资历：

Lishan Zhao

第十八实验室导师、美国明尼苏达大学博士

电镀添加剂和药物中间体的化学合成工艺研究

在美国硅谷从事电镀添加剂和药物中间体合成工艺研究20多年，拥有丰富的中间体生物合成科研成果，是国际上著名的微生物发酵生物合成方面的专家。

姓名：

职位：

方向：

资历：

Penglie Zhang

第十七实验室导师、美国凯斯西储大学博士

电镀添加剂和药物中间体的化学合成工艺研究

在美国硅谷长期从事电镀添加剂和药物中间体的化学合成工艺研究20多年，在国际重点期刊上发表科研论文近百篇，拥有丰富的中间体合成及研发经验。

姓名：

职位：

方向：

资历：

林建辉

第十六实验室导师

印刷电路板制造、电镀和化学镀

主要研究方向是印刷电路板制造、电镀和化学镀。正在从事的研发项目包括PCB金属表面处理剂系列配方的研究及开发、304不锈钢表面亲水性处理的研究和开发。主持广东省教育厅项目1项，参与撰写专著1部，发表SCI论文多篇，授权发明专利4项。

姓名：

职位：

方向：

资历：

方景礼

第15实验室导师

电镀添加剂及络合物方面的研究

在南京大学化学系从事电镀添加剂及络合物方面的研究30多年，后在不同的国际大型电镀化工企业进行产品技术开发，获得了多项国际发明专利，出版了许多学术专著。其中《微碱性化学镀银工艺技术》是世界独创的专利技术。

姓名：

职位：

方向：

资历：

孙廷一

第十四实验室导师

电化学方面的教学和研究

早年毕业于武汉大学化学系，从事电化学方面的教学和研究工作20多年，现任电子科技大学中山学院材料与食品学院院长。

姓名：

职位：

方向：

资历：

罗道军

第十三实验室顾问

SMT组装等方面的可靠性研究

高级研究员（教授级），现任中国赛宝实验室主任。20多年来长期从事电子元器件组装及线路板SMT组装等方面的可靠性研究，在SMT组装用的助焊剂系列电子化学品及焊锡系列材料等的产品配方技术方面拥有丰富的理论和实践经验。

姓名：

职位：

方向：

资历：

张 军

第十二实验室导师

PCB电子化学品的研发工作

上海大学有机合成专业毕业，理学硕士。长期从事PCB电子化学品的研发工作。2020年加入广东哈福研究院，主要负责OSP、 中粗化、超粗化、碱铜、微蚀、粽化等系列产品的研发，同 时兼管高新技术、发明专利等知识产权方面的管理工作。

姓名：

职位：

方向：

资历：

刘颂颜

第十一实验室导师

PCB药水行业的技术服务和研发

2000毕业于西南科技大学材料科学学院工业分析专业。自从2000年进入PCB药水行业的技术服务和研发工作已有23年的经验。在行业刊物上发表论文10篇。2021年进入哈福研究院从事方向为镀铜锡光剂的研发工作。对各种光剂的配方及各种组成成份的性能具有深刻的认识和独到的见解。。

姓名：

职位：

方向：

资历：

刘 毅

第十实验室顾问

化学铜和化学镍金系列产品的研发

毕业于武汉化工学院，2001年进入PCB电子化学品行业，在化学铜和化学镍金系列产品的研发方面拥有丰富的经验，申请发明专利6项，
如《纳米级胶体钯的制作方法》和《水平化学镍金设备和药水》等，2020年加入广东哈福研究院，研发方向为化学沉铜产品的开发和升
级；其中无甲醛化学铜，环保型化学铜（无氰无镍）已经开发出了成熟的产品。

姓名：

职位：

方向：

资历：

王祥松

第九实验室导师

PCB电子化学品的技术服务和研发

从事PCB行业27年，2001年开始从事PCB电子化学品的技术服务和研发工作。具有23年的研发经验；擅长沉铜药水添加剂的研发，尤其精通水平沉铜系列药水，先后成功研发推广出独到的国内先进的胶体钯水平沉铜系列、离子钯低钯水平沉铜系列、无氰无镍水平沉铜系列，均取得良好的市场效益和环保社会效益。同时组织主编了《PCB电子化学品实用配方大全》一书。